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2. 常用尺寸公差： |
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2.1 |
常用粉末冶金触头之长、宽或外径，一般最大不宜超过 85mm
，最小不低于 3.5mm 。 |
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2.2 |
AgNi 、AgWC+C 、AgC 等材质因使用重压加工，宜采用 F
型。 |
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3.
银厚(t)：粉末冶金触头之银厚(t)最薄至少宜1.0mm以上 |
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( 依触头面积，面积越大银厚亦须相对增加 ) ，若银厚低于
1.0mm 时，建议使用氧化板状触头。银厚若超过 3.0mm
，则建议使用单压模具，单压模具之银厚 (t) 最厚为 15mm (
依规格不同而调整银厚，须实际试作，才能确认实际的银厚 ) 。
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4.
弧面(t)：弧面有(1)长边弧面(2)短边弧面(3)球面弧面。 |
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弧面曲度易因高温烧结而变异，故公差需较大，一般公差为± 10R 。 |
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5.
倒角(t)：正方形、长方形、梯形等，因粉末冶金加工特性，无r角 |
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粉末易崩掉，造成触头缺角，为避免造成缺角，倒角须有0.5r 以上。 |
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6. 焊片(背附) ： |
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6.1 |
除无熔线断路器 (MCCB) ，因电气试验寿命要求次数较少，可背附
BCuP-5 外，其余开关使用 Bag-5 、 Bag-6 等不含 Cd 的 Bag 材质。
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6.2 |
焊片的使用量依触头面积大小而不同 ( 面积越大，使用量越多 )
，背附焊片覆盖面积须大于触头面积 50%
以上，因粉冶背面花纹深浅等问题，其焊片厚度标准应随之调整，焊好后，触头与铜座至少有 70%
黏着，沿触头四周可看见熔融之焊片溢出 ( 高度低于触头厚度的一半 )
，且紧接触头四周围绕为原则。
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7. 粉末冶金触头尺寸公差制订参考：
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7.1 |
触头厚度 (T) 公差 ( 烧结时易收缩及变形 )
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触头厚度 (mm) |
成型面积 (mm2 ) |
厚度公差 (mm) |
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1.00 ～ 1.50 |
25 ～ 150 |
±0.10 |
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1.51 ～ 2.00 |
25 ～ 150 |
±0.15 |
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2.01 ～ 3.00 |
25 ～ 150 |
±0.20 |
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1.00 ～ 1.50 |
151 ～ 200 |
±0.15 |
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1.51 ～ 2.00 |
151 ～ 200 |
±0.20 |
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2.01 ～ 3.00 |
151 ～ 200 |
±0.25 |
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1.51 ～ 2.00 |
201 ～ 320 |
±0.20 |
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2.01 ～ 3.00 |
201 ～ 320 |
±0.30 |
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3.01 ～ 4.00 |
321 ～ 400 |
±0.50
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7.2 |
长度、宽度或直径公差为± 0.20mm 。
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7.3 |
表面 R 值公差为± 10R 。 |
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7.4 |
特殊规格及不在此表格内者，另行订定。
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