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铆钉银电触头设计参考 (Design
Reference of Silver Electric Contact Rivets)
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1. 头型 (F 或 R)
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一般固定触头用 F 型，可动触头用 R
型， R 型常用尺寸可参考铆钉触头常用尺
寸表，冷打铆钉之 R
型触头公差为± 2R ， 烧焊铆钉同板状，视尺寸而订。 |
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2.
头径 (D) |
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2.1 头径 (D) 尺寸：
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2.1.1
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D 之尺寸尽量取 0.5mm 之倍数进位，如φ 1.5 、φ 2.0
…φ 5.5 、φ 6.0 等 ( 使用英制除外 )
，头径应避免设计成有截角（一边直线），因模具成本高，且易有毛边、偏心（因为不对称）、表面粗糙 (
因为打亮不易）等品质不良情况，在自动送料时也难送料及定位。 |
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2.1.2
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D ≦ 2.4mm 时，用单层铆钉为宜。 D> 6.5mm
以上，须大电流试验者，建议用烧焊铆钉触头。 |
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2.1.3
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D 最大范围可为足径 (d) 之 1.7 ～ 2.3 倍， D 与
d 之常用配合可参考铆钉触头常用尺寸表 （ 项目： D 、 d) |
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2.2 头径 (D) 公差
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一般为± 0.1mm 。 但头径小于 2.4mm 则可加严为 ±
0.075mm 。 |
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3. 头厚 (T)
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3.1 头厚 (T) 尺寸：
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3.1.1
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一般铆钉触头之头厚 (T) ，单层铆钉以 0.5mm
以上，双层铆钉以 0.7mm 以上为佳，可参考铆钉触头常用尺寸表（项目： T
），太薄或太厚均提高加工难度。 如开关之空间容许时， T 可稍厚，使散热面积增，大而降低温升。
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3.1.2
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特殊尺寸之头厚 (T) ，可在头径 (D) 尺寸的 20% ～
40% 之间，如 D= 3mm ，则 T=0.6 ～ 1 .2mm 。
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3.2 头厚 (T) 公差：
一般头厚 (T) 之公差为± 0.05mm ，但头径 (D) 大于 6.0mm
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之触头，公差可放宽至± 0.1mm 。 触头铆合时，头厚会因 |
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铆合挤压而稍为变薄，且触头经使用消耗后，间隙加大 |
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，而使弹簧压力减少，因此设计时宜取上限值。 |
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4. 足径 (d)
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4.1
足径 (d) 尺寸：
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4.1.1
双层铆钉 ： |
足径 (d) 尺寸，务必设计为标准足径 0.5mm
之整数倍数进位，如φ 1.5 、φ 2.0 、φ 2.5 、φ 3.0 等。
否则模具、刀具均要重新做，银线、铜线等也要重新抽线，易 导致品质不稳定、成本增加、交期延长。
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4.1.2
单层铆钉 ： |
可与上列双层铆钉相同， 如头径小于 2mm ，常用足径可为φ 0.8
、φ 1.0 及φ 1.2 。 |
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4.1.3
斜
足： |
如果”铜片孔径”与”触头足径 (d)
”之设计配合良好，尽量不用斜足。 否则建议选用去角的角度 20 °，去角的长度 0.6mm
之常用斜足 ( 如下图左 ) 。 |
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4.1.4
中空 足 : |
常用〝圆锥形〞中空足的角度为 120 °，最小不宜小于 90 ° (
如下图右 ) 。 |
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4.2 足径 (d) 公差：
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4.2.1
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上限 +0 、下限 -0.1mm
，以免铜座之铆合孔冲成下限的情况下，铆钉 无法正确放入铜座中。 |
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4.2.2
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铜片之铆合孔应比铆钉之足径 (d) 大 0.05 ～ 0 .10mm
左右（视铜片厚度及铆钉大小 ) ，且不可有毛边，或铜片凹凸不平，否则易铆合不
密合，影响触头寿命。 |
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5.
足长 (L) |
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5.1 足长 (L) 尺寸：
一般铆钉触头之足长 (L) ，视铜座铆合孔之空隙，要
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比欲铆之铜片的厚 度多 0.8 ～ 1.5mm 以上 ( 视铆合
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孔之厚度及公差 ) ，再进位为 0.5mm 之倍数，如欲铆合
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之铜片厚 1.0mm ， L 之算法举例如下：
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(a).L 长取 1 ＋ 0.8= 1.8mm ，再取 0.5mm
之整数倍数，加长进位为 2.0mm 。 |
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(b). 如开关空间够或铆合孔公差偏上限，则 L 取 1+1.5=
2.5mm ，可铆合较紧。
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5.2 足长 (L) 公差：
一般为 +0.15/ -0mm 或± 0.1mm 。
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