リベット接点設計参考

1. 頭型（ＦまたはＲ）

   固定の接点のために一般のスイッチのアブリケーションでＦタイブを使って、Ｒタイブは可動接点のために設計されます。Ｒタイブの常用寸法のために電気接点常用寸法の表を参照してください。冷間圧着型リベットの R タイブ公差は ± 2 Ｒで、この他、ロウ付け接点と同様に板状接点寸法によってそれで決めます。

   2.1 頭径 (D) の寸法 ：

2.1.1

D の寸法は 0. ５ｍｍの倍数を取る。例えば、 ф 1.5 、ф 2.0 、、、、ф 5.5 ф 6.0 など。（単位がインチあること以外）このほか、頭型（Ｄ）の斜角の形を設計しないでください。高い 铸 型のコストのため、およびに易しく欠陥をひきおこして、例えば、バリと偏心、でこぼこの表面など、これは品質不良の情況をひきを起こすことができる。

2.1.2

頭型 D ≥ 2.4mm とき、ムクタイブ接点（ソリッとリベット）はバイソクウリベットより適当です。 D ＞ 6.5 以上とき、大きい電流者、溶接接点（ロウ付けの接点）を推薦する。

2.1.3

頭径（Ｄ）の最大範囲は足径（ｄ）の 1.7 － 2.3 倍。Ｄとｄの常用配合のためにリベット接点常用寸法の表を参照ください。

   2.2 頭径 (D) の公差 :

一般的に許容差は ± 0.1 ｍｍ、しかし 頭径（Ｄ）は 2.4 ｍｍ未満時、許容差は ± 0.075 ｍｍでおりえました。

3. 頭厚 (T)

   3.1 頭厚 (T) の寸法 ：

3.1.1

普通のリベット接点の頭厚 径 （Ｔ）で、単層リベットは 0.5 ｍｍ以上で複合リベットは 0.7 ｍｍ以上がわりによくです。リベット接点常用寸法の表を参照してください。頭厚 径 （Ｔ） に、あまりに厚く、または、あまりに薄く、皆加工の難度を増やします。できれば（スペースで十分であるならば） 頭厚 径 （Ｔ）の厚をすうに厚くなることができて、放熱の面積を増加されます。このように温度は減少することができます。

3.1.2

頭径（Ｄ）のための減らされた 60 ％－ 80 ％でおりえます。例えば、頭径（Ｄ）が 3 ｍｍであるならば、 頭厚 径 （Ｔ）は 0.6 ｍｍ－ 1.2 ｍｍの間にあります

   3.2 頭厚 (T) の公差：

一般的に言うと、 頭厚 径 （Ｔ） の公差は ± 0.05 ｍｍで、しかし、 頭径（Ｄ）は 6.0 ｍｍより大きくて、公差は ± 0.1 ｍｍになることできます。接点の鋳着の手続きの後に、頭厚径は鋳着することためにより薄くなります。それにスイッチを使用した後に、隙間は拡張されて、スプリングの圧力に減らさせて、このように、その設計は上限を取るべきなのが値するのです。

4. 足径 (d)

   4.1   足径 (d) の寸法 ：

4.1.1 複合リベット ：

足 径 （ｄ）の寸法は 0.5 ｍｍの倍数を取る。例えば、 1.5 、ф 2.0 、ф 2.5 ｍｍ、ф 3.0 ｍｍなど。さもなければ、新しい鋳着とバイトを必要とします。それから、コストは増加して、納期がおくれる。

4.1.2 単層リベット ：

設計の原則は上記の複合リベットと同じに、頭 径（Ｄ）が 2 ｍｍ未満であるならば、常用の 足 径 （ｄ）はф 0.8 ｍｍ、ф 1.0 ｍｍとф 1.2 ｍｍありえました。

4.1.3 足部しゃかく ：

銅の孔径 径 と接点の足 径 （ｄ）設計が適当であるならば、“足部の斜角”を使わないことはよりよいです。さらに　“足部の斜角”が必要なものでならば、斜角の角度の 20 を選択して使用すると提案します。（足部の斜角の長さは 0.6 ｍｍを推薦する）図形を参照してください。

4.1.4 足部中空リベット :

常用のコーンの足部中空リベットの角度は 120 、ところで、最小限の角度より小さくてはいけません。

   4.2 足径 （ｄ）の公差 ：

4.2.1

上限は +0 ｍｍ、下限は -0.1 ｍｍ、それを避けることは銅の穴を入れることができません。

4.2.2

銅の穴はリベットの足径（ｄ）の 0.05 ｍｍ－ 0.1 ｍｍより大きくなければなりません。（決まってそれで銅の厚みとリベットのサイズは見て）この他、銅のバリと表面の平らでないの現象ももつことができません。さもなければ、それは接点の寿命に影響するかもしれません。

   5.1 足长 (L) 尺寸：

   5.2 首下（Ｌ）の公差 ： 一般に首下（Ｌ）の公差は ± 0.15 ｍｍまたは ± 0.1 ｍｍ 。